聚酰亚胺是酰亚胺类化合物的聚合物,作为高分子聚合物,它具有适合温度范围广、机械强度高、化学稳定性高的特点,因此作为特种工程材料被广泛应用于航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
在电子半导体领域,聚酰亚胺的用途主要有两个:
① 用作光刻胶。
聚酰亚胺可用作正性胶和负性胶,分辨率可达亚微米级。与颜料或染料配合可用于彩色滤光膜,加工工序简单。
② 用作半导体封装树脂。
在生产数字化半导体材料和MEMS系统的芯片时,由于聚酰亚胺层具有良好的机械延展性和拉伸强度,有助于提高聚酰亚胺层以及聚酰亚胺层与上面沉积的金属层之间的粘合。聚酰亚胺的高温和化学稳定性则起到了将金属层和各种外界环境隔离的作用。
聚酰亚胺优异的性能除了使其应用于电子半导体领域以外,还广泛应用于新能源电池领域。
在锂电池领域中,聚酰亚胺加工成薄膜,作为优良的绝缘材料将电池之间分隔,一般根据它的英文名polyimide简称为PI膜。
在电子半导体领域中,两种聚酰亚胺的应用都需要与对象产品贴合,因此常见的加工工艺都是先将溶液涂覆在产品表面再进行加热,脱去其中的溶剂,让分散的聚合物交联固化。
这个固化工艺一般需要几个步骤:
① 加热产品至100℃左右维持30分钟至1小时,除去溶液当中的水分;
② 升温至200℃左右维持1至2小时,除去其他溶剂促进内部交联;
③ 升温至300℃左右维持1.5小时以上,完成固化;
④ 逐渐降至室温。
注:不同企业选择的聚酰亚胺种类不一样,用途也不同,加工工艺会有出入。
而在新能源电池领域中,PI膜在制造过程中为保证其厚度均匀、性质稳定,往往也是需要涂覆在基质上固化来进行生产,它的固化过程比较类似光刻胶固化。
二次电池又称为充电电池或蓄电池,是指在电池放电后可通过充电的方式使活性物质激活而继续使用的电池”。其在现代生活中的应用十分广泛,小到平时使用的智能手机、平板电脑等电子产品:大到电动汽车领域都有二次电池应用的身影。如今碳中和已成为全球共识,其中迫切的就是降低传统能源活动的碳排放。这其中,不管是储能方面,还是电动汽车方面,都离不开锂电池。
水分对于锂电池的性能(如:电压、内阻、自放电等指标)影响很大,水分含量过高会导致品质下降、产品报废,甚至引发产品爆炸发生危险。因此,在锂电池的多个生产工序中,分别要对正负极片、电芯和电池进行多次真空烘烤,尽可能去除其中的水分,以确保产品的品质及安全性。真空干燥箱多种型号,可应对不同实验、生产需求。
真空干燥箱型号小型台式
由于功率器件长期暴露在高温状态下,会导致效率低下和可靠性问题,所以提高其散热性、“基板”是影响功率半可靠性是非常必要的。而导体散热的重要部件。
TE100是用于功率半导体中陶瓷基板热阻测试的封装焊接材料、界面系统,而可应用于陶瓷基板、材料、散热片等领域。
功率半导体陶瓷基板热阻测试仪的特点:
1.简化了功率半导体用陶瓷基板的热阻测试
2.热阻测试方式的国际标准化(IS04825-1:2023-01)
3.通过自研SiC芯片模拟功率器件的发热
4.TEG芯片使用铂金探头,确保了温度测量结果的精准与稳定
5.单个基板材料以及模块结构的热阻都能够测量
阳光正暖,不负时光,一路向前,未来可期!团建圆满结束。
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